消息面上，台积电的2nm产能已被全球科技巨头的订单全部预订完毕。其中，AMD计划于2026年开始生产基于2nm工艺的CPU，而谷歌和AWS据称分别计划于2027年第三季度和第四季度采用该工艺。英伟达计划于2028年推出其“Feynman AI”GPU，预计将采用台积电的A16工艺。

全球半导体已走出上一轮衰退，整体进入AI主导的上行景气周期。AI与存储芯片涨价是本轮周期的核心驱动力，2026年仍将延续整体上行趋势。其中，半导体设备作为产业链关键支撑环节，景气度呈现稳健向上态势，受益于北美大厂及国内晶圆厂资本开支持续加码，设备订单能见度和交付节奏均明显改善。

此外，TrendForce集邦咨询数据显示，存储芯片领域两大主要产品类别DRAM与NAND闪存现货价格累计上涨超过300%。Wind数据显示，截至2月2日，41家存储概念公司中，25家披露业绩预告，其中16家预喜，多家公司在2025年第四季度业绩提升明显。

国金证券指出，半导体设备景气度稳健向上，自主可控逻辑持续加强，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入。同时，AI端侧应用加速，AI手机、智能眼镜等产品推进，将带动PCB板、散热、电池等硬件迭代。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

行业动态上，Meta、微软、天弘科技等头部厂商2026年资本开支大幅超预期，其中天弘科技CAPEX由常年1–2亿美元跃升至约10亿美元，重点投向泰国与美国德克萨斯州先进制造基地，涵盖电力扩容、液冷测试能力等设备密集型环节；微软明确GPU资产已被长期订单锁定，设备利用率与采购确定性显著提升。这为半导体设备商提供了清晰的订单支撑与技术迭代窗口。

场内ETF方面，截至2026年2月3日13:46，中证半导体材料设备主题指数强势上涨2.79%，半导体设备ETF 广发(560780)盘中涨近3%，现涨2.65%，成分股华峰测控上涨6.00%，神工股份上涨5.05%，天岳先进等个股跟涨。前十大权重股合计占比63.99%，其中权重股长川科技上涨6.89%，中科飞测等跟涨。

规模方面，半导体设备ETF 广发近2周规模增长4.02亿元，实现显著增长。份额方面，半导体设备ETF 广发近2周份额增长3.95亿份。资金流入方面，近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”1.56亿元。

半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超60%、半导体材料超20%，合计权重超80%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。