国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“一种可拉伸基底、电子器件及相关制作方法”的专利，公开号CN121443443A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本公开提供一种可拉伸基底、电子器件及相关制作方法，该可拉伸基底包括一体设置的柔性部和刚性部，柔性部包括柔性聚合物网络，刚性部包括刚性聚合物网络，柔性聚合物网络中氢键与交联化学键的比值大于刚性聚合物网络中氢键与交联化学键的比值。

天眼查资料显示，京东方科技集团股份有限公司，成立于1993年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3741388.0464万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方科技集团股份有限公司共对外投资了73家企业，参与招投标项目303次，财产线索方面有商标信息775条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可47个。

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作者：情报员