国家知识产权局信息显示，惠普发展公司，有限责任合伙企业申请一项名为“用于流体喷射装置组件的模制本体”的专利，公开号CN121443452A，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，一种流体喷射装置组件（100）可以包括模制本体（110），该模制本体包括用于储存印刷流体的多个储器（116a，116b，116c），每个储器通过流体路径连接到流体喷射管芯（131a，131b，131c），其中，流体路径由模制本体的输出端（119a，119b，119c）和支撑流体喷射管芯的流体结构（120）的输入端形成。模制主体的输出端可以通过流体接头连接到流体结构的对应输入端。模制主体可以包括支撑件（112）以支撑附接到模制本体的柔性电路（140）。

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作者：情报员