国家知识产权局信息显示，深圳市联得自动化装备股份有限公司取得一项名为“一种激光烧结装置”的专利，授权公告号CN223863060U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种激光烧结装置，包括：烧结平台，用于承载待烧结件；光源组件，沿第一方向与烧结平台间隔设置，并用于沿第一方向朝向待烧结件发出激光束；及烧结模版，沿第一方向间隔设置于烧结平台与光源组件之间，烧结模版上开设有用于透过激光束的透光通道，以使激光束照射在待烧结件上并形成目标图案。本申请中激光束可以透过烧结模板上的透光通道，照射在待烧结件上，在此过程中，可以调节烧结平台与光源组件之间的相对位置，在离焦位置进行烧结，使激光束的能量分布更加均匀，即，照射到待烧结件上的激光束的能量保持一致，并且通过烧结模版对周边多余部分的激光束进行遮挡，这样一来，激光束可以更均匀地照射在待烧结件上，提高烧结质量。

天眼查资料显示，深圳市联得自动化装备股份有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本18546.1376万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联得自动化装备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目243次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息261条，此外企业还拥有行政许可47个。

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作者：情报员