国家知识产权局信息显示，广西飓芯科技有限责任公司取得一项名为“一种激光芯片的双面封装结构”的专利，授权公告号CN223871855U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种激光芯片的双面封装结构，包括铜片，所述铜片的顶面和底面均固定安装有绝缘板层，两侧所述绝缘板层相背离铜片的一侧均固定设置有铜箔，所述铜片的顶面和底面且位于相应绝缘板层的内侧均设置有芯片焊盘位。该激光芯片的双面封装结构，通过设置铜片进行多芯片共面电极和提供散热，设置绝缘板层将铜箔使导电丝的打线线程短，并通过铜箔为两侧激光芯片提供独立的导电线路，便于通过外部控制单颗点亮或多颗点亮，适配多应用场景，两侧的芯片焊盘位沿铜片的横向对称分布，激光芯片安装后出光腔面在同一纵线上，方便后期光路的整备，该封装结构的整体封装成本以及后期的光路整备的成本较低。

天眼查资料显示，广西飓芯科技有限责任公司，成立于2020年，位于柳州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本10300万人民币。通过天眼查大数据分析，广西飓芯科技有限责任公司参与招投标项目10次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员