来源：证券时报e公司

人民财讯2月3日电，北京市经济和信息化局编制了《北京市原子级制造创新发展行动计划（2026—2028年）》。《行动计划》重点面向半导体与新材料领域开展技术与装备攻关，围绕原子级制造软件、加工装备、构筑装备、检测装备4个方向，部署20项攻关任务。计划到2028年，开发原子级制造软件工具5种，研制至少10项原子级制造创新装备，形成10类原子级制造典型应用和解决方案，初步构建国内领先的原子级制造技术创新高地和典型应用标杆。