国家知识产权局信息显示,吉安至和特种导体有限公司申请一项名为“一种电子用耐腐蚀铜合金材料及其制备工艺”的专利,公开号CN121428319A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及铜合金技术领域,具体涉及一种电子用耐腐蚀铜合金材料及其制备工艺。一种电子用耐腐蚀铜合金材料的制备工艺,包括:制备基体铜合金;表面处理;制备铜合金材料。本发明通过将硼化铪粉末和二碳化钼粉末加入CuCrZr基体粉末中,经烧结、固溶处理和时效处理制成基体铜合金后,硼化铪和二碳化钼分散在铜基体中,能够多尺度阻碍位错运动,协同提高基体铜合金的抗拉强度,另一方面,硼化铪和二碳化钼能够钉扎晶界和亚晶界,有效抑制晶粒长大和再结晶过程,使合金在更高温度下保持强度,能够在更宽的温度范围内温度微观结构,防止软化,从而协同提高基体铜合金的抗高温软化温度。
天眼查资料显示,吉安至和特种导体有限公司,成立于2019年,位于吉安市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,吉安至和特种导体有限公司参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息45条,此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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