国家知识产权局信息显示，深圳众诚达应用材料股份有限公司申请一项名为“一种电阻浆料及其制备方法”的专利，公开号CN121439313A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及电阻浆料技术领域，提供了一种电阻浆料及其制备方法。其中电阻浆料包括：导电填料75~105份、高温耐热剂0.5~5份、玻璃粉5~15份、有机载体15~33份；导电填料含有纳米银粉。本申请提供的电阻浆料，添加的导电填料作为电阻浆料的核心成分，用于形成连续且致密的导电网络，且其所含的纳米银粉能显著降低电阻浆料的烧结温度，促进烧结致密性，增强附着力从而改善电阻的稳定性和可靠性；高温耐热剂具有极高耐热温度，能显著提高电阻的热稳定性、使用寿命和可靠性；玻璃粉可以提高浆料与基材的兼容性，有效防止烧结发生开裂和分层，并且能形成更致密的保护层，从而抑制银氧化，提升电阻的抗腐蚀性能。

天眼查资料显示，深圳众诚达应用材料股份有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1592.8572万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳众诚达应用材料股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可15个。

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作者：情报员