国家知识产权局信息显示，昆山市圣翰锡业有限公司申请一项名为“一种无铅波峰焊焊料及其制备方法、应用”的专利，公开号CN121423902A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种无铅波峰焊焊料及其制备方法、应用，涉及焊接材料技术领域。无铅波峰焊焊料以质量百分数计，包括：0.5%‑0.9% Cu，60‑100ppm In，50‑150ppm Ge，20‑50ppm Ga，其余为Sn。制备方法包括：分别制备SnCu合金和SnCuGe合金；将所述SnCu合金升温熔化后再加入金属Ga，熔化后搅拌均匀，得到中间合金熔融物；向所述中间合金熔融物中添加金属In和所述SnCuGe合金，待所述金属In和所述SnCuGe合金熔化后搅拌均匀，最后捞渣浇铸。本申请提供的无铅波峰焊焊料具有较大的运行温度区间，可以满足多区间运行需求，适用范围大且出渣率低。

天眼查资料显示，昆山市圣翰锡业有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山市圣翰锡业有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员