国家知识产权局信息显示，珠海联决电子科技有限公司申请一项名为“一种堆叠盲孔多层HDI板及制作方法”的专利，公开号CN121442570A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及电子线路板制造领域，公开了一种堆叠盲孔多层HDI板及制作方法，制备方法包括以下步骤：提供一双面软板，在双面软板的两面分别加工出内层线路以及内层对位点；提供一粘合层，并在粘合层上加工形成与内层对位点相对应的避位孔，将粘合层覆设于所述双面软板上；提供一外层覆铜板，将外层覆铜板覆设于所述粘合层上，且外层覆铜板上的对位窗口与通过避位孔暴露的内层对位点对正；对双面软板、粘合层及外层覆铜板组成的叠层结构进行层压固化处理，形成一体化的多层HDI板；以通过对位窗口所识别的内层对位点为基准，从外层覆铜板表面向内层线路表面加工形成盲孔；对所述盲孔进行电镀填孔；在所述外层覆铜板上加工出外层线路。

天眼查资料显示，珠海联决电子科技有限公司，成立于2019年，位于珠海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海联决电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可25个。

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作者：情报员