宝鼎科技:覆铜板与铜箔业务属战略新兴行业,存在多方面壁垒
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来源:问董秘
投资者提问:
请问董秘,公司覆铜板业务和铜箔业务的产值多少?是否属于高科技产品?技术壁垒高不高?目前竞争对手有哪些公司?
董秘回答(宝鼎科技SZ002552):
投资者您好,覆铜板、电子铜箔行业属于国家重点鼓励、扶持的战略新兴行业,公司经营此项业务的控股子公司金宝电子为国家高新技术企业,其产品主要用于5G通讯、平板电脑、物联网络、汽车电子等领域。该行业存在技术、资金、品牌、产品认证等方面壁垒。谢谢关注!
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