国家知识产权局信息显示，曜晶科技股份有限公司申请一项名为“真空包封”的专利，公开号CN121443551A，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，在晶圆上进行真空包封包括：通过放置第一组密封环金属以限定第一组键合线和焊料平台来制备第一基底，所述第一基底提供多个器件区域；通过放置第二组密封环金属以限定第二组键合线来制备第二基底，所述第二基底提供用于所述多个器件区域的多个覆盖件，其中每个覆盖件均包封真空；在所述第一组键合线和第二组键合线外侧放置焊料；以及加热以将所述第一基底和第二基底键合。

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作者：情报员