2月4日消息，近日数码闲聊站披露一款天玑9500旗舰的参数组合，指向REDMI K90至尊版。信息点集中在三块，天玑9500、内置散热风扇、8500mAh级别电池。
这套方案里最刺眼的是主动散热。爆料称机身内加入风扇，属于小米阵营首次把“风扇”带到非游戏手机的性能线，用意很直接，高负载下把芯片的峰值释放拉长，降低因温度触发的频率回撤。另一条更早的链路也提到K90至尊版会首次上主动散热风扇，并给出了结构位置相关说法。
芯片侧，外界对天玑9500的公开信息已经比较完整。多处资料把它描述为台积电第三代3nm工艺，CPU为1颗4.21GHz超大核加3颗大核与4颗大核的组合，并给出单核约+32%、多核约+17%的代际提升口径。
把主动散热和天玑9500放在一起看，逻辑是补齐“持续输出”短板。天玑9500本身强调能效与功耗曲线，在同类资料里也出现过峰值功耗下降、重载场景功耗更低的描述；如果再叠加风扇把热量更快带走，目标就是把高帧游戏、长时间录像、导航与拍照并行这类重载工况的掉帧和发热体感压下去。
续航与快充的口径同样激进。爆料给出的电池为8500mAh±，并称仍在尝试继续增大，同时配100W有线快充，兼容100W PPS也在评估范围内。
屏幕方向，爆料提到会冲165Hz高刷。165Hz在友商机型上并不新鲜，但对K至尊系列来说更像是“性能链路补全”，配合高性能SoC与主动散热，目标就是把高刷体验从短时跑分延伸到长时游戏。
时间表是另一处变化。多条转述都在强调K至尊系列过去偏下半年，今年可能前移到5月前后，这意味着它会更早切入上半年性能机窗口，和同期的高性能旗舰形成更直接的正面对位。
现阶段的关键不在参数表，而在工程取舍。加入风扇会牵动厚度、重量、进出风路径、尘防与噪音，也会挤占堆料空间；近期也出现过围绕马达、扬声器等配置取舍的讨论，后续仍要看整机最终方案如何平衡。
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