国家知识产权局信息显示，广州市君盘实业股份有限公司申请一项名为“具有自适应热管理的先进3D封装平台”的专利，公开号CN121443053A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了具有自适应热管理的先进3D封装平台，属于半导体封装技术领域。包括：形状记忆合金网络、相变材料微胶囊、预应力填充料系统、硅通孔、监控系统；形状记忆合金网络：通过100微米直径形状记忆合金导线实现翘曲补偿低于2微米，具有8％可逆应变；相变材料微胶囊：提供180焦耳每克热缓冲，循环稳定性大于10,000次；预应力填充料系统：具有‑50兆帕初始压应力；硅通孔：5微米直径，10微米间距，实现8太比特每秒带宽。相变材料微胶囊(封装石蜡基材，转变温度55℃)提供180焦耳/克的高导热缓冲，可快速吸收局部热点热量；同时循环稳定性超10,000次，长期使用无性能衰减，适配高频热循环场景。

天眼查资料显示，广州市君盘实业股份有限公司，成立于1993年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1380万人民币。通过天眼查大数据分析，广州市君盘实业股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员