精密元件专用铝箔袋 核心选型要点
按防护优先级整理，适配不同精密元件（芯片/传感器/电路板/电子引脚等）的避光、防潮、防静电全需求，直接对应选型决策：
1.核心防护层：必选纯铝箔复合结构
- 基础材质：选PET/纯铝箔/PE三层复合，拒绝镀铝膜（无真隔潮避光效果）
- 铝箔厚度：常规选7-9μm（通用精密元件），高要求芯片/传感器选12μm（更强阻隔性，适配长期仓储/海运）
- 核心作用：保证绝对避光+高等级防潮隔氧，铝箔层无孔隙，水汽/氧气透过率趋近于0
2.防静电属性：按需选防静电/抗静电/导电型
- 防静电型（表面电阻10⁹-10¹¹Ω）：通用款，适配普通电路板、电子引脚、小型元器件，防止静电吸附灰尘
- 抗静电型（表面电阻10⁷-10⁹Ω）：进阶款，适配芯片、传感器、精密接插件，防止轻微静电击穿
- 导电型（表面电阻＜10⁷Ω）：高要求款，适配IC芯片、精密半导体元件，快速导除静电，杜绝静电损坏
- 注意：防静电层需覆盖袋身全表面+封口处，无防护死角
3.厚度与密封：匹配仓储/运输场景
- 整体厚度：常规选80-120μm（兼顾防护与柔韧性，方便封装），海运/长途运输选120-150μm（耐磨损、抗挤压）
- 密封方式：优先选热封边（密封严密，防潮无渗漏），大尺寸元件袋加撕口+贴骨条（反复密封，方便取用）
- 附加：可选抽真空口，配合抽真空机使用，进一步降低袋内湿度，适配超高防潮要求元件
4.尺寸与细节：贴合实际使用
- 尺寸选型：比元件/元件包装盒大2-5cm（预留抽真空、封口的操作空间，避免封口压到元件）
- 实用细节：带清晰标识（防静电等级/铝箔厚度/生产批次），可选透明窗口（局部PET透明层，方便核对元件，不影响核心防护）
不同精密元件选型速配
- 通用电子元件（电阻/电容/普通电路板）：PET/7μm铝箔/PE + 基础防静电 + 80μm厚度
- 芯片/传感器/精密接插件：PET/9μm铝箔/PE + 抗静电 + 100μm厚度
- IC半导体/超高精密元件：PET/12μm铝箔/PE + 导电型 + 120μm厚度 + 抽真空口
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