国家知识产权局信息显示，杭州合材科技有限公司取得一项名为“一种防止聚碳酸酯颗粒板结的后处理系统”的专利，授权公告号CN223864104U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种防止聚碳酸酯颗粒板结的后处理系统，包括依次连接的高速混合仓、振动筛和成品颗粒料仓；高速混合仓内部设有搅拌轴，通过高速搅拌保证聚碳酸酯颗粒与隔离剂充分接触；振动筛内部设有筛网，经振动后，表面附着隔离剂的聚碳酸酯颗粒进入所述成品颗粒料仓，过量的隔离剂被筛出后进行回收；本实用新型公开的后处理系统将易板结的聚碳酸酯颗粒表面附着上一层致密的隔离剂，使聚碳酸酯颗粒被隔离开来，解决了聚碳酸酯颗粒，尤其是二氧化碳基聚碳酸酯颗粒在储存堆垛和夏季环境温度较高的情况下发生板结的问题；并通过将聚碳酸酯颗粒表面未紧密粘附的多余隔离剂进行回收，可减少隔离剂的使用量，节约资源。

天眼查资料显示，杭州合材科技有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本568.1819万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州合材科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息7条。

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作者：情报员