国家知识产权局信息显示，厦门优佰电子材料有限公司申请一项名为“一种高导热凝胶及其制备方法”的专利，公开号CN121450112A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及导热凝胶技术领域，具体公开了一种高导热凝胶及其制备方法；一种高导热凝胶，包括以下重量份的原料：乙烯基硅油1‑10份，陶瓷填料100‑300份，改性助剂2‑10份，交联剂0.1‑1份，抑制剂0.1‑1份，催化剂0.1‑1份；所述改性助剂为辛基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷，所述陶瓷填料包括金刚石、氧化铝、氮化铝和氧化锌的复合物；所述改性助剂预先对陶瓷填料进行表面处理；采用四种不同种类的陶瓷颗粒，促使制备的凝胶具有较好的导热效果，同时对陶瓷填料进行表面改性处理，减少凝胶体系中出现颗粒团聚、沉降的现象，进一步提高凝胶导热效果和导热的均匀性。

天眼查资料显示，厦门优佰电子材料有限公司，成立于2011年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门优佰电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员