国家知识产权局信息显示,昆山博通机械设备有限公司申请一项名为“电镀用框架”的专利,公开号CN121451265A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本发明公开了一种电镀用框架,包括:上框架、下框架、磁铁、第一导电针和第二导电针,上框架和下框架均由绝缘材料制成,上框架上贯穿开设有第一电镀口,下框架上贯穿开设有数量和第一电镀口相同的第二电镀口,一个第一电镀口对应一个第二电镀口,第一电镀口的内周壁凸出设置有第一连接座,第二电镀口的内周壁凸出设置有第二连接座,第一导电针的第一端沿径向凸出设置有第一抵靠台,第二导电针的第二端穿设于第二连接孔,上框架和下框架均设置有磁铁,工件呈板状,第一抵靠台能够抵靠工件的正面,第一导电针的第二端和第二导电针的第二端能够通过导线电连接电镀设备。本发明使用方便、接触精度高和可靠性更高。
天眼查资料显示,昆山博通机械设备有限公司,成立于2006年,位于苏州市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山博通机械设备有限公司参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息70条,此外企业还拥有行政许可4个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴