国家知识产权局信息显示，四川均通电子科技有限公司取得一项名为“一种用于指定MINI-DB桥堆芯片包装载带”的专利，授权公告号CN223865462U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于指定MINI‑DB桥堆芯片包装载带，包括载带，所述载带上均匀开设有第一槽口，所述第一槽口的内部两端位置均开设有第二槽口，所述第二槽口内中部之间成型有隔断层，所述第一槽口的底部开设有安装孔，所述第一槽口内安装有固定机构；所述固定机构包括位于第一槽口内部的支撑板，所述支撑板的四角处均固定有橡胶挤压块，所述支撑板的底部安装有穿过安装孔的安装件，所述安装件包括连接杆，所述连接杆的底部安装有底盘，所述连接杆的外壁固定套设有位于第一槽口内部的固定环，所述连接杆的外壁套设有第一弹簧。本实用新型能够增强对芯片和引脚的保护，且能够选择性安装配件，实现对不同型号芯片的安装，并保持稳定。

天眼查资料显示，四川均通电子科技有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，四川均通电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员