国家知识产权局信息显示,上海稷以科技有限公司申请一项名为“提高掩模版工艺均匀性的装置及方法”的专利,公开号CN121454851A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明提出了一种提高掩模版工艺均匀性的装置及方法,该装置包括:盖环,用于包裹掩模版的四条侧边,掩模版为方形,盖环包括与工艺位置下的掩模版适配的方形槽,相邻侧边之间通过弧形槽连接,弧形槽与顶针适配;顶针,用于承接并包裹掩模版的一个顶角,其可沿弧形槽可沿Z向上下移动,其下段设置于顶针支撑板,顶针支撑板可沿Z向上下移动;及加热器,用于加热工艺位置下的掩模版,其与盖环的下表面连接,其上开设有通孔。本发明改善了温度传导不均匀问题。
天眼查资料显示,上海稷以科技有限公司,成立于2015年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析,上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目90次,财产线索方面有商标信息36条,专利信息155条,此外企业还拥有行政许可19个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴