国家知识产权局信息显示，上海季丰电子股份有限公司;北京亦庄季峰检测技术有限公司申请一项名为“一种超薄TEM样品制备方法”的专利，公开号CN121453487A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，提供了一种超薄TEM样品制备方法。该方法包括：建立XYZ三维坐标系；对待测器件进行一次纵切处理，得到第一纵截面TEM样品；确定并标记第一纵截面TEM样品中的目标结构区域，并在第一纵截面TEM样品的第一、第二以及第六表面上制备第一保护层，得到第一保护样品；将第一保护样品依次沿Y轴、X轴各旋转90度，并在第一保护样品的第二表面和/或第六表面上制备第二保护层，得到第二保护样品；对第二保护样品进行二次纵切处理，得到第二纵截面TEM样品。本申请制得厚度在40nm以下的超薄TEM样品，且能够观察到待测器件的两个纵截面，可从更多维度去观察器件的形貌并准确分析其失效原因。

天眼查资料显示，上海季丰电子股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本11558.6万人民币。通过天眼查大数据分析，上海季丰电子股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息151条，此外企业还拥有行政许可21个。

北京亦庄季峰检测技术有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京亦庄季峰检测技术有限公司参与招投标项目3次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员