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一、晶圆切割的核心定义

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晶圆切割

后端工作流程从晶圆切割开始，将处理过的晶圆切割成单个芯片（Die）。这些单个芯片后续会进入封装、测试环节，最终成为可应用的半导体器件。

晶圆切割通常使用阶梯式切割，这涉及先开槽，然后分两步切割晶圆，来防止可能出现的前后边缘碎裂问题。由此可见，在自动化产线的高效运行中，晶圆槽的作用至关重要。

二、S neox ：自动化测量效率首选

Sensofar的S neox 3D光学轮廓仪运用干涉及共聚焦能精确测量第一次切割槽的切割深度和均匀性，直接获得切割深度和切割宽度。它们还可以测量两次切割之间的切割宽度比较，有效完成过程检测和参数改进。

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使用20倍长焦干涉镜头测量晶圆切割三维轮廓图深宽比24：1

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使用20倍共聚焦镜头测量晶圆切割三维轮廓图

您可以根据形貌和不同测量尺寸需求定制插件！测量结果与SensoPRO提供的自动化分析解决方案相结合，使其成为这一质量控制过程的理想选择。Cross Kerf和Wafer Line等插件根据关键参数提供通过和失败报告，从而确定晶圆是否能被批准进行第二次切割。

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使用SensoPRO Plugins插件分析

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