前言
元芯半导体近期推出了全集成同步降压转换器YX20652/YX201052，面向48V/72V等高压供电系统。两款芯片将高低边功率MOSFET全部内置，应用中无需外置功率管，可显著减少外围器件与PCB面积，提升功率密度并降低方案实现成本。
详细规格如上所示，YX20652支持4–60V输入、最高10A输出；YX201052支持4–100V输入、最高5A输出，最高效率可达97%。同时支持50kHz–3MHz可编程频率与扩频优化EMI，并支持并联与错相控制，适用于机器人、储能、车载、电动工具、电摩等高要求场景。
接下来充电头网也更加详细的介绍一下这两款芯片与对应方案。
元芯YX20652
YX20652 是一款支持最大 60V 输入/60V 输出的同步降压转换器，支持最高10A输出，主要面向 48V 等中高压母线应用，芯片内部集成高低边两颗 8.3mΩ VDMOS 功率MOS管，并提供 CC/CV 调节能力，非常适合做高功率密度的板级电源与模块化电源设计。
YX20652 支持 4–60V 宽输入、2–60V 宽输出，效率指标最高可达 97%，并提供 50kHz–3MHz 超宽开关频率选择，同时集成FSS扩频用于 EMI 优化，搭载的SYNCI/SYNCO 同步能力还可输出 180° 相位差时钟，便于并联错相扩展与纹波控制，并支持 40ns/80ns 可调死区时间以在效率与EMI间做更细致的平衡。
在系统可用性方面，YX20652 提供可编程输出电流限制，并通过 ISMON 实现负载电流检测/监测，同时具备驱动电源 UVLO 保护与 PGOOD 电源良好指示。芯片还支持外部补偿与可编程软启动，采用QFN47L封装。
元芯YX201052
相比YX20652，YX201052 则将耐压能力进一步拉升到 100V 输入/95V 输出，支持最高5A输出，同样为同步降压转换器并支持 CC/CV 调节，芯片内部同样集成两颗 24mΩ VDMOS 功率 MOS管，更适合 72V 等更高电压平台以及需要更大浪涌余量的供电系统。
在效率与抗干扰能力上，YX201052 最高效率同样给到 97%，支持 50kHz–3MHz 超宽开关频率，并集成频率扩频（FSS）用于 EMI 优化；内置的 SYNCI/SYNCO 时钟同步同样支持输出 180° 相位差，方便并联/错相实现功率扩展与纹波抑制，并提供 40ns/80ns 两档可调死区时间，便于按系统目标做参数取舍。
YX201052 支持可编程输出电流限制并提供 ISMON 电流传感，同时具备驱动电源轨 UVLO 保护与电源良好报告；芯片支持外部补偿与可编程软启动，同样采用QFN47封装，适用于光伏储能、消费电子、工业设备、汽车等领域。
相关方案介绍
元芯半导体也基于YX20652/YX201052设计了DEMO板，凭借MOS管全集成化设计和并联错相功能，具备着相当优异的性能和高效的转换效率。这两款DEMO板不仅体积小巧，功率密度高，而且系统成本低，稳定性和可靠性高。
YX20652 DEMO板
YX201052 DEMO板
两款DEMO板从外观上看结构是一致的，主要器件就是一颗芯片 + 一颗大电感 + 少量输入/输出电容，因为芯片内部已经把高低边功率 MOSFET 全部集成，所以无需外置功率管和更复杂的栅极驱动外围，这带来的就是BOM成本更少、功率密度更高，也更容易把开关回路做短做紧，EMI 更好控。
表YX20652/YX201052 DEMO板参数
从参数上看，这两款demo均支持12V输出，默认开关频率为 200kHz，整板尺寸一致为 75×50mm。其中 YX20652 DEMO 覆盖 14–48V 输入、最高 10A 输出，更适合 24V/48V 母线的高电流降压场景；而 YX201052 DEMO 将输入范围拓展到 16–80V，最大输出 5A，更贴近 60V/72V 系统及更高输入耐压需求的应用验证。
YX20652效率曲线
YX201052效率曲线
YX20652热成像图(VIN = 24V, VOUT = 12V, IOUT = 10A)
YX20652热成像图(VIN = 48V, VOUT = 12V, IOUT = 10A)
YX201052热成像图(VIN = 64V, VOUT = 12V, IOUT = 5A)
YX201052热成像图(VIN = 80V, VOUT = 12V, IOUT = 5A)
根据热成像结果分析，YX201052 与 YX20652 两款 DEMO 板在高负载工况下均展现出良好的散热表现与温度分布均匀性，未见明显局部热点或过热集中区域，有助于保障系统在长时间运行中的稳定性与可靠性，满足高性能电源管理应用的热设计需求。
具体来看，YX20652 在 VIN=24V、VOUT=12V、IOUT=10A 以及 VIN=48V、VOUT=12V、IOUT=10A 条件下，最高温度点分别为 82.2℃ 与 97.3℃；YX201052 在 VIN=64V、VOUT=12V、IOUT=5A 以及 VIN=48V、VOUT=12V、IOUT=5A 条件下，最高温度点分别为 80.1℃ 与 90.6℃。上述数据从不同输入电压与输出电流组合的维度，进一步印证了两款芯片在高负载下具备扎实的热管理能力，可支撑更广泛的应用场景。
充电头网总结
元芯半导体此次推出的 YX20652 / YX201052 全集成同步降压转换器，瞄准 48V/72V 等高压供电系统的电源转换需求，而且支持宽输入耐压、较大输出电流，还将功率MOS管全部集成到里面，对比传统控制器+外置MOS的方案，这款芯片能有效降低整体方案的外围与布板难度，在空间受限的机器人、车载与储能类设备中更容易做出高功率密度的电源模块。
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