2026年2月5日，通富微电在投资者互动平台回应多项提问时披露，2025年公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。

针对投资者提出的CPO相关业务客户洽谈进展，是否已有意向性合作协议或框架订单落地，以及是否已率先切入CPO商业化落地核心供应链等问题，通富微电表示，后续相关业务的推进情况将根据客户及市场需求进行判断。

通富微电为集成电路封装测试服务提供商，其产品、技术与服务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、5G网络通信等多个领域，可满足客户多样化需求。

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本文源自：市场资讯

作者：观察君