国家知识产权局信息显示,瀚博半导体(上海)股份有限公司申请一项名为“芯片内部性能测试电路及测试方法”的专利,公开号CN121457404A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本申请提供了一种芯片内部性能测试电路及测试方法,该芯片内部性能测试电路包括:分布式计数器阵列,部署于芯片的计算块中并且包括多个可配置计数器,所述计数器阵列由独立于芯片核心时钟的专用时钟源驱动,并且通过专用硬件监控通路从计算单元内的执行单元旁路提取事件信号;中心处理单元,包括采样和打包模块、数据接收模块,时间戳生成器;配置与控制模块,用于配置计数器事件绑定、采样周期、外部存储器起始地址及测试启停状态;片上互联总线,用于将数据块写入外部存储器。根据本申请的计数器阵列采用独立异步时钟,从根源上避免与核心计算资源的相互干扰。
天眼查资料显示,瀚博半导体(上海)股份有限公司,成立于2018年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本61875.6871万人民币。通过天眼查大数据分析,瀚博半导体(上海)股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息52条,专利信息124条,此外企业还拥有行政许可6个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
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