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当地时间2月4日,德州仪器(TI)宣布已签署一项最终协议,TI 将以美股231美元收购芯科科技(Silicon Labs),代表企业总价值约75亿美元。预计将于2027年上半年完成交易。这将是自2011年以来TI最大的一次收购,当时其以65亿美元收购了美国国家半导体(NS)。

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消息公布后,Silicon Labs 股价大涨 49%,触及四年来最高水平。

收购详情是什么?TI为啥要收购Silicon Labs?两家业绩表现如何?

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收购详情

该并购传闻最早由英国《金融时报》2月3日(当地时间)援引知情人士报道,预计交易有可能在未来几天敲定。路透社无法立即核实该报道,两家公司也并未回复路透社的置评请求。2月4日,TI和Silicon Labs在其官网正式官宣了这一消息。

TI 2月4日同意以约 75 亿美元收购芯片设计公司 Silicon Labs,以扩大其在工业和消费电子应用中的无线连接芯片布局。

对TI而言,其核心优势在于用于管理电子设备信号和电源的模拟芯片,此次收购将成为公司自 2011年以 65 亿美元收购美国国家半导体以来规模最大的一笔交易。

不同于专注 AI 芯片的 Nvidia 和 AMD,TI主要聚焦于智能手机、汽车和医疗设备等日常设备所使用的基础型芯片。这一定位使其拥有庞大的客户基础,其中包括 Apple、SpaceX和 Ford。

Silicon Labs曾于 2021 年以 27.5 亿美元将部分汽车芯片资产及其他业务出售给 skyworks,以进一步聚焦智能家居、智能电表及工业设备等互联设备相关芯片。

Stifel 的分析师表示,在TI持续建设基础性内部产能的同时,Silicon Labs 提供的专业化连接层,有望共同打造出业内极具竞争力的无线一模拟芯片产品组合。

根据协议条款,双方董事会一致通过,Silicon Labs股东在交易时持有的普通股每股可获得231美元现金。TI预计将在交易前安排现金和债务融资相结合的方式为交易提供资金。该交易不受任何融资附带条件约束。

该交易预计将在2027年上半年完成,并有望在交割后三年内带来每年约 4.5 亿美元的制造及运营成本节省,前提是获得监管批准及其他惯常的成交条件,包括Silicon Labs股东的批准。

根据协议条款,若 Silicon Labs 放弃交易,需向TI支付 2.59 亿美元的解约费;若TI终止交易则需向 Silicon Labs 支付 4.99 亿美元。

预计此次交易将在交易结束后的第一个完整年度内,对TI每股收益(不含交易相关成本)产生累积效应。TI仍致力于其资本回报战略,通过股息和股票回购,逐步将100%的自由现金流返还给股东。

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为什么收购?

公开资料显示,TI是一家全球半导体公司,设计、制造并销售模拟和嵌入式处理芯片,面向工业、汽车、数据中心、个人电子和通信设备等市场;Silicon Labs是低功耗连接领域的领先创新者,致力于打造连接设备并改善生活的嵌入式技术,将尖端技术融入全球高度集成的SoC中,为设备制造商提供打造先进边缘连接应用所需的解决方案、支持和生态系统。

TI在新闻稿中总结了此次收购将为TI带来的战略和财务效益:

1. 提升嵌入式无线连接解决方案的全球领导地位

2. 利用TI行业领先的可靠低成本制造能力,更好地服务客户

3. 通过TI在市场渠道和交叉销售机会的覆盖,深化客户参与

4. 预计在完成交易后三年内,每年将带来约4.5亿美元的制造与运营协同效应

提升嵌入式无线连接解决方案的全球领导地位:合并后的公司定位为嵌入式无线连接解决方案的领先供应商,此次交易扩展了TI的产品线,新增约1200种支持多种无线连接标准和协议的产品。

TI的营收自2022年四季度开始出现明显下滑,随后在2023年和2024年持续承压,低迷状态延续了近两年时间,从2025年开始逐步恢复。其2025年营收达到176.82 亿美元,同比增长13%。TI 表示,半导体市场整体复苏仍在持续推进中。

具体来看,2025年模拟业务收入 140.06 亿美元(占比约79.2%,同比+15%),嵌入式处理业务 26.97 亿美元(占比约15.3%,同比+6%),其他业务 9.79 亿美元(占比约5.5%,同比+3%)。

TI董事长、总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰表示:“收购Silicon Labs是一个重要里程碑,强化了我们长期的嵌入式处理战略。Silicon Labs领先的嵌入式无线连接产品组合提升了我们的技术和知识产权,实现更大规模,更好地服务客户。”

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来源:TI财报

Silicon Labs总裁兼首席执行官马特·约翰逊表示,在过去十年里,随着互联设备需求的加速增长,Silicon Labs实现了两位数的增长,未来机遇对双方都意义重大。

2022年Silicon Labs一度突破10亿美元营收大关,但随着行业进入下行周期,业绩逐步承压。2024年营收降至5.8亿美元,不及2021年的7.2亿美元。2022-2024年毛利率分别为64.3%,58.9%,53.4%。

不过从2024四季度以来,Silicon Labs的情况开始好转,2025年单季度财报同比环比均在增长。2025年营收为7.85亿美元,同比增长34%毛利率58.2%

从业务结构来看,Silicon Labs主要分为两大板块:工业与消费(占比56.7%)收入为4.45亿美元,同比增长31%,家居与生活(占比43.3%)收入为3.4亿美元,同比增长38%。

利用行业领先、可靠且低成本的制造能力,更好地服务客户:本次交易将通过把Silicon Labs的制造从外部代工厂回流至自有体系,并充分利用TI行业领先、完全自有的制造产能,使合并后的公司具备从工艺、设计到制造的全流程一体化能力。

TI的制造布局包括位于美国的 300mm(12 英寸)晶圆厂,以及内部封装与测试能力,可为Silicon Labs的产品提供具备规模优势的低成本产能。此外,TI已成熟并规模化应用的制程技术(包括 28nm),与Silicon Labs的无线连接产品组合高度匹配,有助于提升未来制程技术设计周期的效率与速度。

通过市场渠道和交叉销售机会深化客户参与:TI凭借其与客户建立的直接合作关系、经验丰富的销售团队,以及完善的网站与电子商务能力,能够进一步加速业务增长。自 2014 年以来,Silicon Labs实现了约 15% 的收入复合年增长率,这一表现得益于客户触达能力的提升、交叉销售机会的扩大以及与现有客户关系的持续深化。合并后公司的产品组合将得到显著增强,从而更好地服务于双方整合后的客户群体。

显著的协同效应:预计该项交易在完成后的三年内,可实现每年约 4.5 亿美元的制造及运营协同效应。

业内人士指出,尽管 TI 在嵌入式处理领域已经建立了稳固基础,但在面向 IoT 的半导体产品及相关软件工具方面仍面临诸多挑战。而 Silicon Labs 则以其在无线连接与硬件安全半导体解决方案中配套的成熟软件开发套件(SDK)与开发工具而广受认可。

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参考资料:路透社、EE Times

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