国家知识产权局信息显示，深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司申请一项名为“一种压力敏感胶带无切痕激光切割方法”的专利，公开号CN121447262A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种压力敏感胶带无切痕激光切割方法及系统，方法包括：通过高精度视觉定位系统标定胶体无效区域轮廓，控制中红外波段激光束聚焦于胶体层厚度中上部特定深度，实施逐层扫描热解形成弱化边界线；结合负压吸附平台与非接触气流剥离，实现无效胶体完整移除而不触及离型层；同步采用闭环温控与动态对焦补偿机制，确保离型层温升低于5℃且聚焦精度稳定。该系统集成视觉定位、温控反馈、拓扑路径优化与在线光学检测模块，支持复杂轮廓高精度无残留切割。本发明通过上述技术方案，实现了离型剂涂层零损伤、高切割精度、高良品率的无切痕高效加工，满足高端电子制造对材料完整性与工艺可靠性的严苛要求。

天眼查资料显示，深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5555.5555万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可34个。

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作者：情报员