国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN121464392A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，一种电子设备，包括：基板，所述基板包括安装表面；盖部分，所述盖部分覆盖安装表面并在盖部分与安装表面之间形成容纳空间；粘合剂，所述粘合剂将盖部分粘合到基板；半导体元件，所述半导体元件设置在容纳空间中并安装在安装表面处；以及金属箔，所述金属箔包括在安装表面中的粘合到盖部分的至少粘结区域中设置的第一部分。

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作者：情报员