国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种大板级扇出型堆叠封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN121463807A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种大板级扇出型堆叠封装结构及其制作方法，该封装结构包括：集成电路芯片，埋设于第一塑封体内；第一重布线层，设于第一塑封体的一侧，并与集成电路芯片电性连接；功率器件，通过导电粘接层设置于第一重布线层上；第二塑封体，包封功率器件，其中形成有暴露功率器件正面电极的第一开窗和暴露第一重布线层的第二开窗；第二重布线层，形成于第二塑封体上，并填充第一开窗和第二开窗，与功率器件的正面电极和第一重布线层电性连接。本发明通过在封装架构层面进行创新，在板级扇出型封装内部构建了高效的内置散热通道，突破了传统结构在散热与小型化之间的技术瓶颈，实现了封装尺寸显著缩减与散热性能同步提升的协同效果。

天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员