台积电2nm（N2）凭借80%+量产良率和成熟生态，2026首批产能被苹果、高通全额抢占，供需紧张将持续至2027年底；三星、英特尔2nm工艺虽已量产/试产，但良率、产能、客户布局差距显著，全球先进制程格局呈台积电绝对领跑，双雄追赶态势。

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一、台积电2nm：产能垄断，客户分层锁定

1. 工艺与产能：2025Q4全球率先规模化量产，首发新竹/高雄产线，2026初月产能4.5-5万片、年底爬坡至10-14万片，单晶圆报价3万美元；相较3nm，性能+10-15%、功耗-25-30%，晶体管密度全球最高（313 MTr/mm²）。

2. 2026产能分配：苹果锁定超50%核心产能（用于iPhone18系列A20芯片、M6系列），高通拿下N2P增强版专属产能（骁龙8 Gen6），AMD、联发科、博通分食剩余份额，无空余产能。

3. 后续节奏：2027年英伟达、谷歌、AWS等AI/云厂商集中导入，台积电冲刺月产能20万片，但机构预测中小客户排期仍将延至2028年。

二、三巨头2nm工艺核心对比（2026初最新数据）

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三、行业核心影响

1. 终端成本上行：2nm晶圆高价传导，iPhone18 Pro高配版售价或破1.4万元，安卓旗舰同步涨价；

2. 格局固化：台积电进一步巩固90%+高端AI芯片代工份额，三星暂处边缘化，英特尔靠差异化技术站稳第二梯队；

3. 国产挑战：国内厂商仍停留在7/5nm追赶阶段，先进制程代差扩大，高端供应链依赖加剧。