国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“用于提高注入机聚焦杯石墨散热能力的装置以及方法”的专利，公开号CN121460466A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于提高注入机聚焦杯石墨散热能力的装置及方法。所述装置包括：石墨组件，所述石墨组件与一聚焦杯本体连接，所述石墨组件的表面设有凸起的蜂窝状结构；温度监测组件，所述温度监测组件对应所述石墨组件设置，用于在束流注入过程中实时监测石墨组件的温度；控制组件，所述控制组件分别与温度监测组件及注入机的束流驱动单元电连接，所述控制组件能接收所述温度监测组件的温度数据，并根据温度数据控制束流驱动单元微调束流参数。本发明通过优化石墨组件结构与实时温控结合的方式，显著提升了石墨组件的散热能力和耐久性，保障了大束流注入机的稳定作业，降低了设备维护成本，在注入机设备技术领域具有重要的实用价值。

天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息263条，此外企业还拥有行政许可193个。

重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员