国家知识产权局信息显示，苏州泓湃科技有限公司申请一项名为“一种低温固化型真空填孔银浆及其制备方法”的专利，公开号CN121460259A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种低温固化型真空填孔银浆及其制备方法，所述低温固化型真空填孔银浆包括以下重量百分比的各组分：5%‑25%的树脂、60%‑80%的大粒径银粉、1%‑10%的纳米银粉、1%‑3%的固化剂、0.1%‑1%的分散剂、1~3%的溶剂、0.1%‑1%的偶联剂及0.2%‑1%固化促进剂，所述低温固化型真空填孔银浆的粘度为100‑200pa·s/25℃。本发明填孔银浆适用于真空印刷填孔工艺，改善了填孔时粘度上升的问题，浆料流变性好；另外该填孔银浆可在低温下固化，在填孔后固化的过程中，极大的降低了气孔产生的概率，填孔致密性、填充率及平整度和导电性得到优化。

天眼查资料显示，苏州泓湃科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本1198万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泓湃科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员