西部数据公布高带宽硬盘技术

近日,西部数据公布了新的机械硬盘路线图,宣布基于ePMR(能量辅助垂直磁记录)打造的产品将扩展到60TB,计划今年下半年发布40TB(UltraSMR)机械硬盘,加入HAMR(热辅助磁记录)技术的产品则会在2027年到来,2029年提供100TB的机械硬盘。

据TomsHardware报道,西部数据宣布了两个不同的硬盘系列:一个面向需要最高性能和良好每TB IOPS的应用,另一个则是针对注重低功耗和可预测性能的节能型应用。

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此外,西部数据还介绍了“高带宽硬盘(High-Bandwidth HDD)”技术,通过高精度的三级致动器(致动器、微致动器和毫致动器),实现同步访问多个配对通道,以及同时读写多个磁道,并保持TCO不变。西部数据计划从50TB产品中引入该技术,在未来的100TB硬盘上,可实现8轨道同时处理,进一步提升I/O带宽。

西部数据展示了两种类型的“高带宽硬盘”技术:一种是同时使用多个一种采用多个磁头实现同时读写,带宽是传统硬盘的2倍;另一种则配备完全独立的第二驱动器,实现了2倍带宽和2倍顺序I/O性能的提升。预计未来通过将这两种方案整合在单个机械硬盘中,让高带宽硬盘的带宽扩展至原来的8倍,I/O性能也提升至原来的4倍。

此外,西部数据还在研发功耗优化的机械硬盘,功耗相比起传统产品降低20%,预计2027年进入客户资格认证阶段。

真我Power入网

日前,真我旗下首款千元档的万级大电池机型真我Power正式获得入网许可,型号确定为RMX5166。它的国际版机型即真我P4 Power,此前已经在海外市场先行亮相。该机内置了一块10001mAh的超大电池,核心搭载联发科天玑7400Ultra处理器。为了平衡手感与视觉,它采用了一块6.8英寸的1.5K分辨率曲面屏,并支持144Hz的高刷新率。

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此外,真我Power在耐用性上也下足了功夫,支持包括IP66、IP68以及IP69在内的满级防水防尘功能。

随着主流品牌纷纷入场,超大容量电池正迅速从少数机型的特色配置演变为行业的主流标准。据最新的监测数据显示,中国安卓手机的电池容量结构正在发生变化,7000mAh以上的机型在2025年第四季度已经占据了44%的市场份额。随着真我Power这种万级电池机型的普及,智能手机市场正在跨入一个全新的节点。

高通公布2026财年第一财季财报

今天,高通公布了2026财年第一财季财报(截至2025年12月28日),显示季度营收为122.52亿美元,相比上一财年同期的116.69亿美元同比增长了5%,高于市场平均121.8亿美元的预期,创下了季度新高;净利润为30.04亿美元,相比上一财年同期的31.80亿美元同比减少5.5%;每股摊薄收益为2.78美元,相比上一财年同期的2.86美元减少了2.8%。

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其中,高通负责销售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的QCT部门在第三财季里,营收为106.13亿美元,相比上一财年同期的100.84亿美元同比增长了5%。高通还向股东返还了36亿美元现金,包括支付了9.49亿美元的股息,以及通过回购1500万股普通股返还的26亿美元。

高通预计2026财年第二财季的营收在102亿到110亿美元之间,中间值为106亿美元。对应的调整后每股摊薄收益在2.45到2.65美元之间,中间值为2.50美元。

高通表示,业绩展望不及市场预期的直接原因是全球存储芯片短缺,当前数据中心存储需求旺盛,大量订单挤占了智能手机等消费电子设备所需内存的产能。

荣耀Magic V6支持120W快充

近日,荣耀Magic V6获得国内3C认证,信息显示其支持120W快充,是折叠屏手机中最顶级的规格。此前,荣耀已经宣布将在3月的巴塞罗那MWC上推出Magic V6。除了机身和快充的亮点之外,Magic V6还将配备7150mAh左右的电池,是折叠屏史上最大电量。

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荣耀Magic V6的内部代号为Phenom,已备案配色包括雪域白、绒黑色、旭日金、赤兔红。

搭载满血调教的第五代骁龙8至尊版芯片,配备2亿像素大底镜头+潜望长焦镜头,并支持无线充电、满级防水、北斗卫星通信等旗舰级配置。

作为参考,荣耀Magic V5折叠屏于去年7月发布,起售价8999元,该机搭载满血骁龙8至尊版芯片。机身厚度为8.8mm、轻至219g,内置6100mAh超薄青海湖刀片电池,配备满血潜望长焦,并且全版本支持北斗卫星通信和50W无线充电。

OPPO K14系列开启预热

今天,OPPO K系列产品经理鳃鳃在社交平台上开始为K14系列预热。据她描述,新一代机型将搭载第二代主动散热风扇,不仅在外观设计上有显著突破,综合使用体验也将迎来一次全方位的飞跃。

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从目前流出的爆料信息来看,OPPO K14系列暂定于今年4月左右发布。这一次主动散热风扇将成为全系标配,而其中的顶配版本更是备受关注,它将搭载性能强劲的天玑9500s旗舰芯片。

与传统的被动散热相比,主动散热在处理高负载任务时展现出了更明显的优势。在传统被动散热链路中,SoC产生的热量需要经过硅脂、铜箔等介质传导至VC均热板,再扩散到机身表面,整个过程相对缓慢,难以迅速应对瞬时爆发的高热场景。主动散热方案通过一个小巧且高转速的风扇,能够直接将处理器产生的热量排出机身,完成冷热空气的循环交换。这种方式极大地缩短了散热路径,能有效保证处理器在高强度运作下依然维持稳定的性能释放。

机身规格方面,OPPO K14系列提供了6.59英寸和6.78英寸两种尺寸选择。存储方面,提供从12GB+256GB到16GB+512GB等多种组合方案。

配色上涵盖了简洁的白色、沉稳的灰色、柔和的粉色,还有充满硬核美感的锻造碳版本。

苹果iPhone 17e将于2月19日发布

据Mac World报道,配件商透露苹果最快会在2月19日通过新闻稿发布iPhone 17e,此次iPhone 17e最重大的升级之一是将首次加入磁吸环,支持MagSafe充电器,弥补iPhone 16e无MagSafe的短板,提升充电和配件的便利性。

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屏幕方面目前暂不确定,有消息称会继续搭载刘海屏,也有爆料称会升级为灵动岛挖孔屏。不过可以确定的是,iPhone 17e不会支持高刷,依然维持在60Hz的刷新率。

核心搭载降频版A19,相比标准版少一颗GPU核心。基带预计将采用苹果自研的C1/C1X,有望新增1800万像素的方形前置镜头,支持Center Stage功能。

价格预计维持iPhone 16e的599美元,国行是4499元,国补后仅3999元,主打中端市场。

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