有投资者在互动平台向长光华芯提问：“贵司的高功率激光芯片是否已应用在PCB板的激光打孔以及切割上？”

针对上述提问，长光华芯回应称：“尊敬的投资者，您好根据行业分析，激光加工是目前PCB行业进行高精密度、高效率、低损伤加工的关键技术方向。公司作为国内高功率半导体激光芯片的头部供应商，其产品通过下游激光器制造商，已参与到包括PCB制造在内的精密工业加工领域。感谢您的关注。”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：公告君