国家知识产权局信息显示，上海嘉捷通信息科技有限公司申请一项名为“一种PTFE印制线路板及其背钻孔的塞孔方法”的专利，公开号CN121463338A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明涉及一种印制线路板制作技术领域，尤其是涉及一种PTFE印制线路板及其背钻孔的塞孔方法。塞孔方法包括以下步骤：在PTFE印制线路板上钻通孔；对包括通孔在内的整个PTFE印制线路板进行镀铜，进行通孔金属化；对应金属化通孔处进行背钻，形成背钻孔，背钻孔的直径大于通孔；对背钻孔镀铜；对整个PTFE印制线路板镀锡；对背钻孔底部平面的锡层进行激光除锡；对背钻孔底部退锡后的铜层平面进行蚀刻；对其余锡层进行退锡；在背钻孔和通孔中塞填树脂基塞孔油墨并固化；研磨抛光去除多余树脂基塞孔油墨，并在表面电镀铜，使孔口与周围齐平，完成。与现有技术相比，本发明可改善气泡空洞问题，简便操作，提高PTFE印制线路板的性能、合格率及其稳定性。

天眼查资料显示，上海嘉捷通信息科技有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海嘉捷通信息科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员