国家知识产权局信息显示,北京宏宇泰科技发展有限公司申请一项名为“一种高密度防误插的板件接口”的专利,公开号CN121461017A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明公开了一种高密度防误插的板件接口,涉及电子设备连接接口的技术领域,其包括浮动连接器和定位导向装置;所述浮动连接器包括外导体套筒、内导体套筒及弹性接触元件,所述内导体套筒位于外导体套筒内部且通过所述弹性接触元件与外导体套筒底部弹性连接;所述定位导向装置包括具有异形槽的隔离壳,所述异形槽两端分别形成外凸部和内凹部以限定插头插入方向。本发明具有实现板件间快速准确的连接,降低误插风险的作用。

天眼查资料显示,北京宏宇泰科技发展有限公司,成立于2007年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1010万人民币。通过天眼查大数据分析,北京宏宇泰科技发展有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目22次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息43条,此外企业还拥有行政许可3个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员