长光华芯:200mW CW DFB通信芯片和200G PAM4 EML通信芯片在验证中,激光能量传输芯片在研发中
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有投资者在互动平台向长光华芯提问:“本次在美国展出的200mW CW DFB通信芯片/200G PAM4 EML通信芯片/激光能量传输芯片是否已经满足量产要求?还有刚获得讯石光通信行业英雄榜优秀品质奖的100mW CW DFB芯片是否已经量产?”
针对上述提问,长光华芯回应称:“尊敬的投资者,您好!200mW CW DFB通信芯片和200G PAM4 EML通信芯片在验证中。激光能量传输芯片在研发中。公司100mW CW DFB芯片产品已达到量产出货水平,在等待订单状态。感谢您的关注。”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:公告君
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