国家知识产权局信息显示，北京和崎精密科技有限公司申请一项名为“半导体物料自动化仓储系统和装载方法”的专利，公开号CN121448751A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明的实施例提出一种半导体物料自动化仓储系统和装载方法。所述自动化仓储系统包括装载存储机总成和天车系统。装载存储机总成包括支撑座架框、装载机构和多个晶圆载具，装载机构具有第一接驳位和第二接驳位，装载机构包括载具架台、晶圆架台、X轴组件、Z轴组件和载运台，载运台设置在X轴组件上，载运台均具有可转换地高位态和低位态，天车系统包括高架轨道和传送装置，传送装置沿高架轨道的延伸方向和沿Z向均可移动地设置在高架轨道上；通过设置天车系统与装载存储机总成进行对接，可以自动化实现对晶圆载具的出入库作业。因此，根据本发明的实施例的半导体物料自动化仓储系统具有提升晶圆转运良率和工作效率的优点。

天眼查资料显示，北京和崎精密科技有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京和崎精密科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员