国家知识产权局信息显示，晶斐（徐州）半导体科技有限公司申请一项名为“基于异质金属加工的半导体加热盘结构”的专利，公开号CN121463794A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了基于异质金属加工的半导体加热盘结构，涉及半导体加热盘结构技术领域，包括：主体单元，其包括工作台以及固定连接在工作台上表面的连接框，所述工作台下表面固定连接有支座；本发明利用驱动电机，使驱动电机带动加热盘本体整体进行转动，进一步，利用盛放板对异质金属块进行放置，并利用夹持板对异质金属块两侧进行夹持处理，并同时利用第一收纳板对产品一侧进行限位处理，进一步，利用加热盘本体对产品持续加热，利用驱动电机对加热盘本体进行持续驱动，从而利用加热盘本体转动时产生的离心力，同步对异质金属块向第一收纳板一侧进行驱动挤压，从而使其在一定程度上提高其热加工处理效果。

天眼查资料显示，晶斐（徐州）半导体科技有限公司，成立于2024年，位于徐州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3600万人民币。通过天眼查大数据分析，晶斐（徐州）半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员