欧盟委员会已规划出一项高达430亿欧元的宏大投资蓝图,其核心诉求常清晰:在半导体领域确立技术主权。

通过这项被称为《芯片法案》的立法计划,欧洲正试图在一个目前由亚洲巨头占据主导地位的市场中,重新确立其强权地位。

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在经历了《芯片法案》的理论规划阶段后,欧洲大陆终于迎来了首个落地的实体基础设施:FAMES试点线。

既定目标绝非保守——欧洲当局的愿景是,到2030年,这片“旧大陆”将承担起全球集成电路20%的生产份额。

目前,欧洲在这盘全球棋局中握有一枚关键棋子——荷兰的阿斯麦公司,它是先进光刻机制造领域的绝对领跑者。

一个结构性的软肋依然存在:尽管欧洲能够制造出生产芯片所需的尖端机器,却极度缺乏本土的制造工厂来实际生产这些芯片。

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与纯粹的私营企业倡议不同,FAMES生产线是欧洲各国与机构之间跨国协作的产物。这种模式类似于太空竞赛时期所展现的公共与私营部门合作机制。

该试点项目落户于法国格勒诺布尔的法国原子能和替代能源委员会电子与信息技术实验室。

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该项目获得了来自欧盟委员会及参与成员国共计8.3亿欧元的资金支持,汇集了来自8个国家的11个组织。

位于格勒诺布尔的设施扩建了约2000平方米的“洁净室”,在这里,空气纯度、温度和湿度都受到严苛控制,以满足半导体制造的需求。

这是欧洲战略规划中五条试点线中的首条,将专注于全耗尽绝缘体上硅技术的研发。

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FAMES生产线将探索的制造工艺,核心在于在晶体管下方应用一层超薄的绝缘层,使组件能够在更低的电压下运行。

其主要目标是制造10纳米和7纳米制程的处理器,这项技术承诺在不牺牲性能的前提下,将能耗降低30%至40%。

这种对芯片生产能源效率的追求已成全球趋势,业界巨头如美国的英特尔和

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尽管与直接竞争对手相比,欧洲的起步似乎略显迟缓,但必须指出的是,该地区长期以来一直依赖外部生产。

因此,这些技术在欧洲本土的成熟被视为当地产业的一个积极信号,旨在将技术知识转化为最终的消费产品。

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在格勒诺布尔扩建的洁净室里,精密的仪器正在调试,这不仅仅是工业产能的物理叠加,更是欧洲试图夺回科技话语权的一次艰难尝试。迟到总好过缺席,当第一批本土制造的低能耗芯片最终从这里走向市场时,或许才能验证,这种跨越国界的宏大协作,是否真的足以撼动早已固化的全球半导体版图。