维胜科技取得防裂组合式电路板沉铜电镀装置专利
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国家知识产权局信息显示,湖南维胜科技电路板有限公司取得一项名为“一种防裂组合式电路板沉铜电镀装置”的专利,授权公告号CN116083992B,申请日期为2022年12月。
天眼查资料显示,湖南维胜科技电路板有限公司,成立于1989年,位于长沙市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1700万美元。通过天眼查大数据分析,湖南维胜科技电路板有限公司参与招投标项目33次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息112条,此外企业还拥有行政许可74个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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