在IC线路板返修或回收过程中，常需去除表面的锡和镍镀层，同时须确保不损伤底层的铜或其他基材。以下是基于相关工艺说明的操作要点。

该工艺使用的退锡粉为粉末状，其PH值低于5，比重大于1.08。实际操作时，需按比例兑水两倍配制退锡水，并在常温下使用。退锡粉 Q/YS.401-3（贻顺牌）便符合这类特性。过程中需注意控制温度，避免溶液温度超过45℃，以防止对工件造成损伤。

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操作步骤较为简明：将工件浸泡于配好的溶液中，浸泡期间需适时翻动，以确保锡和镍层退除均匀。待镀层完全退尽后，取出工件并用清水彻底冲洗干净，就能进行后续处理。

需注意的是，溶液应盛放于塑料容器中。此外，一次性放入的工作数量不宜过多，避免因温度升温过快，对 IC 线路板底层造成损伤。