国家知识产权局信息显示，CSP技术公司取得一项名为“可再循环泡罩包装件”的专利，授权公告号CN223878615U，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，一种可再循环泡罩包装件，被配置成密封地围封至少一个多层组件和产品，并包含背衬，所述背衬具有第一侧和相对的第二侧。所述第一侧和所述第二侧中的每一者是平坦的或平面的。所述泡罩包装件还可以包含覆盖物，所述覆盖物具有第一侧和相对的第二侧。所述覆盖物的所述第二侧的至少一部分粘附到所述背衬的所述第一侧以形成用于容纳产品的密封包装。所述覆盖物可以包含至少一个泡罩。所述泡罩包装件可以由一种或多种可再循环材料形成。

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作者：情报员