国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种便捷式集成电路封装用丝网印刷机”的专利，授权公告号CN223877696U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及便捷式集成电路封装用丝网印刷机技术领域，公开了一种便捷式集成电路封装用丝网印刷机。包括工作平台结构组，所述工作平台结构组包括工作平台基体，所述工作平台基体一侧顶部固定设置有电机一，所述电机一的输出端固定连接螺纹杆一，所述螺纹杆一转动连接在工作平台基体内部设置的滑槽一上，所述螺纹杆一上设置有板架结构组，所述板架结构组包括滑块一，所述滑块一贯穿且螺纹连接在螺纹杆一上，且滑块一滑动连接滑槽一；本实用新型操作简单，且提高了工作效率。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息370条，此外企业还拥有行政许可65个。

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作者：情报员