据日本媒体《读卖新闻》报道，台积电董事长魏哲家于2月5日拜访日本首相官邸，向日本首相高市早苗通报了计划将在日本熊本县菊阳町兴建第二座晶圆厂（熊本二厂）升级为3nm制程的计划，而日本政府也将考虑追加对台积电的资金补贴。
日本《首相官邸》随后也在社交媒体平台“X”上发布了高市早苗与魏哲家的合照，并表示日本政府将与地方政府合作，推动台积电的这项策略。
日本内阁官房长官木原稔也在“X”平台上表示，3nm逻辑半导体是目前世界上最先进的半导体技术，将应用于人工智能（AI）、机器人和自动驾驶等领域，而这些领域已被高市早苗内阁列为战略发展领域，“期待未来双方能就此展开进一步的讨论与合作”。
台积电发布的声明也指出，魏哲家与高市早苗会面时表示，为应对AI带来的强劲需求，台积电正评估规划将熊本二厂升级为3nm制程技术生产。
台积电表示，魏哲家感谢日本中央政府、熊本县厅、菊阳町政府和当地社区的持续支持，并相信日本前瞻性的半导体政策将为半导体产业带来显著的预期效益。
据了解，台积电最初是计划在熊本二厂生产6-12nm制程的芯片，投资规模为122亿美元。2025年秋季，台积电启动了熊本第二工厂的建设。但由于6-12nm制程需求增长乏力，该晶圆厂在2025年年底前一度暂停施工，并研究调整生产产品和制造设备。现在，台积电将和日本经济产业省针对该晶圆厂的规划的变更进行协商，拟生产更先进的3nm制程芯片。据《读卖新闻》报导称，台积电熊本二厂的投资额也将提高到170亿美元。
与之对应的是，日本政府也需要增加对于台积电熊本晶圆二厂的资金援助。日本政府此前曾在2024年决定，将对台积电熊本二厂最高补助7,320亿日圆。现在台积电计划将该晶圆厂升级为可量产3nm的晶圆厂，日本政府认为，这对于大幅强化日本国内半导体产能具有重大意义，因此评估提供追加资金援助。
台积电熊本二厂的3nm预计将主瞄准应用于AI数据中心、自动驾驶、机器人等用途的芯片，而目前日本国内没有任何3nm产能，这将有助于日本国内所需的尖端芯片的稳定供应。
虽然日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标是在2027年度下半年量产2nm芯片，不过日本政府认为，台积电3nm用途与Rapidus的2nm用途有异，因此不会和Rapidus竞争。
编辑：芯智讯-浪客剑
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