国家知识产权局信息显示，江苏神州半导体科技有限公司申请一项名为“一种均温液冷装置”的专利，公开号CN121463811A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明属于散热器技术领域，具体涉及一种均温液冷装置。包括散热主体，其表面设置有散热位，散热主体两端分别设置有进口和出口，散热主体内部设置有连通进口和出口的流道总成；流道总成包括主流道，其第一端与进口连通，主流道从第一端往另一端的宽度逐步变窄；分流道一端与主流道侧面连通；散热腔与分流道的另一端连通，散热腔对应散热位；汇流道与散热腔远离分流道一侧连通，汇流道还与出口连通。本发明用于解决目前散热器对多个芯片的温度差控制较差的问题。主流道的宽度变化设置，能够更好的平衡主流道首尾两端的压力，进而保证依次与主流道连接的分流道上的进口压力值保持一致，保证各散热腔的压力差保持在合理范围内。

天眼查资料显示，江苏神州半导体科技有限公司，成立于2016年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6600万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏神州半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可25个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员