国家知识产权局信息显示，上海高光微半导体科技有限公司申请一项名为“一种薄膜揭取装置及薄膜揭取方法”的专利，公开号CN121448710A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明提供一种薄膜揭取装置及薄膜揭取方法，装置包括用于放置和移动中转框架的框架操作结构、用于放置和移动待揭取结构的基底操作结构、用于设置中转框架与待揭取结构的薄膜之间形成粘结连接的胶粘操作结构和用于控制框架操作结构、基底操作结构和胶粘操作结构的自动化操作运行的控制结构。本发明通过框架操作结构、基底操作结构和胶粘操作结构可使待揭取结构的薄膜和中转框架粘接，并使中转框架与待揭取结构产生相对位移，自动化控制实现薄膜与基底的分离，且分离时薄膜所受应力分布均匀且平整，提高薄膜揭取的良率及工艺的可重复性；同时通过对粘结连接的位置辊压，提高薄膜与中转框架的粘接力，降低薄膜在揭取转移过程中掉落风险。

天眼查资料显示，上海高光微半导体科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1312万人民币。通过天眼查大数据分析，上海高光微半导体科技有限公司。

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作者：情报员