国家知识产权局信息显示，珠海新业电子科技有限公司申请一项名为“用于印制电路板的通孔填孔电镀方法及系统”的专利，公开号CN121463347A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路制造领域，尤其在生产专用光刻机、刻蚀机等半导体器件专用设备制造技术领域，提供了一种用于印制电路板的通孔填孔电镀方法及系统。方法包括：对印制电路板进行激光微通孔处理；对带有微通孔的印制电路板进行除胶处理；对除胶后的印制电路板进行黑孔处理或直接电镀处理；采用酸性镀铜填孔专用药水对处理后的印制电路板进行填孔电镀；在填孔电镀过程中，采用多阶段电镀电流参数程序，起始阶段采用低电流密度进行孔内预镀，确保孔壁覆盖均匀，进入主填孔阶段后，采用脉冲或周期性反向电流，并阶梯式升高电流密度，利用酸性镀铜填孔专用药水填充通孔，在填充末期调整参数以确保孔面铜厚均匀，避免出现碟形坑或过度凹陷。

天眼查资料显示，珠海新业电子科技有限公司，成立于2015年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海新业电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可34个。

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作者：情报员