国家知识产权局信息显示，中山市木林森电子有限公司申请一项名为“一种LED点胶封装工艺及LED灯珠”的专利，公开号CN121463619A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种LED点胶封装工艺及LED灯珠，包括根据要点胶的LED支架内的LED芯片总发光面积和芯片数量，确定点胶胶水的胶粉质量比例和点胶位置；使用点胶机根据所述点胶位置，将确定好胶粉质量比例的胶水，分别对LED支架内的LED芯片进行上层点胶和下层点胶，所述上层点胶和下层点胶的总点胶次数为3次或4次；LED芯片每次点胶完成后进行沉降离心，再进行固化处理。本发明通过分层多次点胶的方式，相较于传统的两次点胶法，一方面通过分层点胶的方式提升了胶层与LED支架的贴合强度，另一方面可以有效消除焊盘边缘、芯片间隙等点胶盲区，避免灯珠漏光和提升LED灯珠的发光性能。

天眼查资料显示，中山市木林森电子有限公司，成立于2013年，位于中山市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本248000万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市木林森电子有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目77次，专利信息205条，此外企业还拥有行政许可15个。

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作者：情报员