国家知识产权局信息显示，上海艾为集成电路技术有限公司取得一项名为“连接装置、半导体测试机机箱、测试主机及半导体测试机”的专利，授权公告号CN223883703U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体测试机技术领域，尤其涉及一种连接装置、半导体测试机机箱、测试主机及半导体测试机。连接装置可以包括第一连接结构和第二连接结构；第一连接结构包括固定板，固定板上开设有第一容置通道和第二容置通道，第一容置通道和第二容置通道之间形成承重组件；第二连接结构包括连接的支撑组件和限位组件，支撑组件包括第一支撑部和第二支撑部；在第一支撑部位于第一容置通道内，且第二支撑部位于第二容置通道内时，限位组件与承重组件连接。在应用过程中，可以利用第一连接结构与一个物体的待连接表面连接，将第二连接结构另一物体的待连接表面连接，如此，利用第一连接结构和第二连接结构可以提高这俩个物体的连接稳定性。

天眼查资料显示，上海艾为集成电路技术有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本30300万人民币。通过天眼查大数据分析，上海艾为集成电路技术有限公司参与招投标项目3次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员